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MBCFET 3

parasitic bottom Leakage - punch through 불량의 MBCFET(NSFET) 구조적 대안

parasitic bottom Leakage - punch throughMBCFET(NSFET)에서의 구조적 대안 2024년 따끈따끈한 포스텍 논문입니다.요즘 반도체 업계에는 Heat이 말 그대로 뜨겁습니다. 그래서 반도체 냉각 기술 관련주케이엔솔과 SK이노베이션을 최근 모으고 있었고오늘 케이엔솔은 호재가 뜬거 같은데SK이노베이션은 연 중 최저가를 기록하고 있네요ㅠㅜ 중국발 석유화학, 배터리 때문인듯... 암튼,, 위 이미지는 최신형 MBCFET(또는 NSFET) 구조FINFET은 상어 지느러미가 얇아지다 못해휘청거려 더이상 못쓰게 되니 확실한 차세대인데,,여기에 BackSide로도 배선을 까는 BSPDN의도입으로 위아래 양쪽으로 낑겨 열이 못빠져나오죠.이게 바로 SHE(Self-Heating Eff..

Dit, interface trap density 구하는 Hill's method on strained-Si/SiGe 계면

반도체에서 성능 저하하면, Trap전계 트랩이라고 많이 들어봤을텐데이번에 명확히 이해까지는 못하겠지만,,추후, 연구에 실적용을 위해 계면 트랩 밀도구하는 식을 알아보려 합니다. 2006년 발행된 논문Impact of strained-Si thickness and Geout-diffusion on gate oxide quality forstrained-Si surface channel n-MOSFETs interface trap density(Dit)을 구하는Hill's Method 식이 잘 나와있습니다.여기 또 reference 걸려있긴 하지만.. pass SiGe 계면에서의 전계 트랩 밀도를 구하는데무슨 트랩인가? 저번 논문 리뷰 때 봤었죠. Oxidation studies of SiGe vs pur..

Logic Device의 기본소자, 트랜지스터 성능 PPA(Power-Performance-Area) 개선을 위한 Bible이 되는 수식들

[Overview, Hardware] From. 컴퓨터의 CPU, 모바일의 AP ~ to. 기본 소자인 트랜지스터까지의 개론 전자기기는 물리적 부품인 '하드웨어(Hardware)'와 운영하는 방식의 '소프트웨어(Software)'로 크게 2가지로 분류됩니다. 이번 개론은 하드웨어에 대한 Overview입니다. 조립형 PC와 완전체 Mobile PC기반의 s-dobby.tistory.com 이전 하드웨어의 개론에 이어 하드웨어의 가장 기본 단위인, 트랜지스터 소자에 대해 알아보겠습니다. NAND, NOR, SRAM, inverter 등 모든 Logic device의 가장 기본은 트랜지스터, 그 중에서도 MOSFET입니다.(BJT도 있는데 거의 안씁니다.) 주기율표 14족 Silicon을 기준으로 어떤 불순..