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IT의 기반, 반도체 하드웨어/논문 리뷰 4

SHE가 CMOS 성능을 열화시키는 이유 Tmax(최대격자온도)

NMOS, PMOS의 ComplementaryCMOS 성능은 NFET과 PFET의 조화 평균이며N과 P의 서로 다른 물성인 Tmax, 최대격자온도는특정 Gate Voltage, 0.7V에서 상반된열적 성능 변화를 야기합니다. 왜일까요? parasitic bottom Leakage - punch through 불량의 MBCFET(NSFET) 구조적 대안parasitic bottom Leakage - punch throughMBCFET(NSFET)에서의 구조적 대안 2024년 따끈따끈한 포스텍 논문입니다.요즘 반도체 업계에는 Heat이 말 그대로 뜨겁습니다. 그래서 반도체 냉각 기술 관련주케이엔솔s-dobby.tistory.com 이전 SHE(Self Heating Effect)를 다룬 논문Accurat..

parasitic bottom Leakage - punch through 불량의 MBCFET(NSFET) 구조적 대안

parasitic bottom Leakage - punch throughMBCFET(NSFET)에서의 구조적 대안 2024년 따끈따끈한 포스텍 논문입니다.요즘 반도체 업계에는 Heat이 말 그대로 뜨겁습니다. 그래서 반도체 냉각 기술 관련주케이엔솔과 SK이노베이션을 최근 모으고 있었고오늘 케이엔솔은 호재가 뜬거 같은데SK이노베이션은 연 중 최저가를 기록하고 있네요ㅠㅜ 중국발 석유화학, 배터리 때문인듯... 암튼,, 위 이미지는 최신형 MBCFET(또는 NSFET) 구조FINFET은 상어 지느러미가 얇아지다 못해휘청거려 더이상 못쓰게 되니 확실한 차세대인데,,여기에 BackSide로도 배선을 까는 BSPDN의도입으로 위아래 양쪽으로 낑겨 열이 못빠져나오죠.이게 바로 SHE(Self-Heating Eff..

Dit, interface trap density 구하는 Hill's method on strained-Si/SiGe 계면

반도체에서 성능 저하하면, Trap전계 트랩이라고 많이 들어봤을텐데이번에 명확히 이해까지는 못하겠지만,,추후, 연구에 실적용을 위해 계면 트랩 밀도구하는 식을 알아보려 합니다. 2006년 발행된 논문Impact of strained-Si thickness and Geout-diffusion on gate oxide quality forstrained-Si surface channel n-MOSFETs interface trap density(Dit)을 구하는Hill's Method 식이 잘 나와있습니다.여기 또 reference 걸려있긴 하지만.. pass SiGe 계면에서의 전계 트랩 밀도를 구하는데무슨 트랩인가? 저번 논문 리뷰 때 봤었죠. Oxidation studies of SiGe vs pur..

Oxidation studies of SiGe vs pure-Si 누가 더 산화 속도가 빠를까?

Ge 농도가 높을수록 SiGe의 산화속도는 빨라짐하지만, Ge는 촉매(Catalyst)로 작용하여 GRL을만들고 장시간 경과 후엔 산화속도가 느려짐SiO2/GRL/SiGe 반도체는 곧 Silicon, 공정에 있어Germanium(게르마늄 or 저마늄)은Si과 같은 족이라 격자상수가 비슷하면서유의차 있는 특성을 가진 물질로, SiGeSilicon-Germanium는 아주 중요합니다.특히나, 차세대 MBCFET에서는.. 무려 1989년 발행된 Oxidation studies of SiGe논문에 따르면, Ge은 촉매(catalyst)로서 작용하여pure-Si 대비 약 3배의 속도로 Si+산화물을 만들고SiO2/SiGe 계면에 축적된다 라고 되어있습니다. 아쉽게도 무료 공개는 아니라 말로 설명하면XPS(X-r..

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